《Simulink与低成本硬件及机电一体化》

《Simulink与低成本硬件及机电一体化》 丁亦农 Joshua L. Hurst 清华大学出版社

《Simulink与低成本硬件及机电一体化》

丁亦农 Joshua L. Hurst

出版社:清华大学出版社

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编辑推荐:《清华开发者书库:Simulink与低成本硬件及机电一体化》旨在通过介绍一系列围绕一个数控平台设计的实验,指导已经或正在学习机电一体化和数字控制的读者在实际环境下应用所学理论,实现工程设计。本书配套的实验平台采用Simulink 与Arduino硬件支持软件包作为开发软件,是一个集设计、仿真、硬件实现和测试验证为一体的实验及创新环境。通过学习和使用本书,读者可以熟悉和理解“基于系统模型的工程设计”的思想、方法和工具。通过实际的建模实践,练习并掌握使用Simulink进行系统设计的流程和方法。本书涉及的主题:
(1) Simulink与低成本硬件开发平台
(2) 机电一体化实验
(3) Simulink 和Arduino
(4) 模拟输入, PWM 输出, 正交编码器
(5) 陀螺仪——读取数值与校准
(6) 磁力计—— 指南针的设计
(7) 串行通信
(8) 蓝牙通信
(9) 直流电机的阶梯响应
(10) 直流电机的位置控制
(11) 用于直流电机速度控制的PI控制器的设计
(12) 用陀螺仪和带互补滤波器的加速度计估计角度

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内容简介:本书通过在数控平台上设计的一系列的Simulink 与Arduino实验,把机电一体化及数字控制的理论应用于真实环境下的系统设计、测试和验证。有助于更深入地理解工程理论,获得第一手与实际硬件打交道的经验。熟悉在机电一体化和数字控制系统中常用的传感器件和控制算法,如陀螺仪、加速度计、磁力计等,了解它们的工作原理、性能特点和使用注意事项; 学习和使用Arduino这一在机电一体化及数字控制领域中最常用的低成本硬件平台,了解其特点和适用范围,为采用这一平台进行复杂的机电一体化及数字控制系统的设计打下坚实的基础。 通过学习和使用本书,读者可以熟悉和理解“基于系统模型的工程设计”的思想、方法和工具; 通过实际的建模实践,练习并掌握使用Simulink进行系统设计的流程和方法。

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版权:清华大学出版社

作者:丁亦农 Joshua L. Hurst

ISBN:9787302454588

出版:2017-02-01

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