《Arduino软硬件协同设计实战指南(第2版)》

《Arduino软硬件协同设计实战指南(第2版)》 李永华, 王思野, 编著 清华大学出版社

《Arduino软硬件协同设计实战指南(第2版)》

李永华, 王思野, 编著

出版社:清华大学出版社

年代:2018更多图书信息

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编辑推荐:《Arduino软硬件协同设计实战指南》(第2版)系统论述了Arduino开源硬件的开发方法和技术。书中由浅入深介绍了Arduino的使用,以具体的模块为基础,学习Arduino外围设备的使用,以丰富的Arduino设计实例,实现了智能硬件的物联网应用。在处理嵌入式系统的开发过程中,使用Arduino开源平台,将事半功倍,极大提高效率。提供大量Arduino原创项目开发案例,可二次开发利用,提供配套源代码!

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内容简介:本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景,总结了基于Arduino开源硬件的开发方法,并给出了系统开发Arduino智能硬件产品的实际案例。主要内容分四个方面: Arduino开源硬件产品、开发环境及编程语言(第1~3章)——主要介绍当今常用的开发板,以及Arduino IDE的使用和相关的编程语言等; Arduino开发产品的基本方法(第4~6章)——主要介绍硬件设计方法Fritzing的使用、Arduino程序设计和扩展板的使用; 外围硬件及传感器使用方法(第7~10章)——主要介绍智能开源硬件平台、各种传感器和模块; 综合案例的开发(第11~20章)——主要介绍游戏类开发、控制类开发、交互类开发、物联网开发以及大型综合项目开发。本书内容由浅入深、先思考后实践,创新思维与实践案例相结合,以满足不同层次读者的需求; 同时,本书配有实际项目的硬件设计图和软件实现代码,可供读者学习使用。
本书可作为高校信息与通信工程专业的本科生教材,也可以作为智能硬件爱好者的参考用书。对于从事物联网开发的专业技术人员,也可以作为参考用书。

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版权:清华大学出版社

作者:李永华, 王思野, 编著

ISBN:9787302488422

出版:2018-04-01

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